芯源微加速复产，产能扩张按下“快进键”
在集成电路产业持续回暖和国产替代需求高涨的背景下，国内半导体设备龙头企业——芯源微（Kingsemi）正加速推进复工复产，并宣布了一项超5亿元的重大投资计划。据悉，该公司新建的智能化工厂将于今年夏天正式开工，旨在进一步扩大集成电路芯片及产品的销售规模，提升市场响应速度与交付能力。
复工复产跑出“加速度”
自年初以来，芯源微积极响应国家稳产保供政策，通过优化供应链管理、强化闭环生产、引入数字化调度系统等措施，快速走出短期波动影响。目前，公司主要产线已全面恢复满负荷运转，员工到岗率与设备利用率均达到历史高位。芯源微方面表示，通过强化物流与验收流程，有望进一步缩短磨合期，将疫情等外部因素带来的延误降至最低。
与此芯源微一季度的订单交付量同比实现稳健增长，尤其是前道涂胶显影设备和清洗机产品，在多家头部晶圆厂顺利完成验证并投入量产。
超5亿元新工厂夏季开工，聚焦芯片及产品销售
为匹配不断增长的订单需求，芯源微计划投资超过5亿元人民币，建设一座全新的现代化生产基地。该工厂预计于今年夏天正式破土动工，建设周期约18个月。新工厂将重点承担以下职能：
- 扩大核心设备产能：针对前道 Track、物理清洗机等主力产品，新增多条智能化装配线，预计产能提升50%以上。
- 增强集成电路芯片及产品销售能力：新基地将设立专门的销售总部与仓储物流中心，构建从设备到芯片产品的直销与分销网络，强化客户端技术支持与快速响应服务。
- 完善产业链配套：吸引上下游材料及零部件供应商就近入驻，形成设备与芯片销售联动的产业集群效应。
值得注意的是，公告中提及的“集成电路芯片及产品销售”并非指芯源微直接生产通用芯片，而是围绕其半导体设备制造过程中涉及的晶圆处理、检测与分销环节，为客户提供包括芯片生产用的整机、配件及部分芯片工艺配套产品销售服务。此举旨在降低客户综合采购成本，打通“设备+工艺+服务”的一站式通路。
行业东风正盛，国产设备商迎来机遇期
当前，全球半导体产业链正在经历深层次重构，国内晶圆厂扩产潮延续，对国产设备的需求愈发迫切。芯源微作为国内涂胶显影设备领域的领军企业，其新工厂的加快建设不仅是企业自身发展的需要，更是助力国产集成电路供应链自主可控的重要落子。
有分析人士指出，芯源微此次超5亿元的产能与销售网络投资，向市场传递了明确的逆周期扩张信号：一方面表明在手订单充足，对下半年及明年景气度有信心；另一方面则通过将“销售”职能融入新基地，加速从单纯设备制造商向综合解决方案供应商的转型。
随着夏季开工节点的临近，芯源微正以复产与扩产的双轮驱动，为全年业绩增长和集成电路芯片及产品销售目标的达成奠定坚实基础。
