杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微电子”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请获得中国证监会同意，标志着这家专注于高性能模拟及混合信号集成电路设计的企业即将登陆资本市场。据披露，晶华微电子2021年度实现营业收入约1.73亿元，此次拟募集资金7.5亿元，主要用于高性能模拟及混合信号芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。
晶华微电子成立于2005年，主营业务为高性能模拟及混合信号集成电路的研发与设计，产品涵盖医疗健康、工业控制、汽车电子、智能家居等领域，并逐步拓展至物联网、消费电子等新兴市场。公司采用Fabless（无晶圆厂）经营模式，专注于芯片设计、研发与销售，生产环节委托外部晶圆代工厂及封装测试厂完成。目前，晶华微电子已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，形成了以人体健康参数测量、高精度ADC（模数转换器）、工控传感器信号调理、低功耗无线射频等为代表的产品线，并在部分细分领域实现了国产替代。
财务数据显示，2019年至2021年，晶华微电子营业收入分别为0.76亿元、1.16亿元和1.73亿元，年均复合增长率达50.9%；同期净利润分别为0.14亿元、0.31亿元和0.53亿元，保持较快增长态势。公司综合毛利率维持在50%以上，体现了较强的产品竞争力和盈利能力。从收入构成看，医疗健康类芯片、工业控制类芯片为主要的收入来源，且近年来占比持续提升；公司积极布局汽车电子领域，相关产品已通过AEC-Q100车规级认证，并实现小批量出货。
晶华微电子此次科创板IPO拟募资7.5亿元，其中约3.5亿元投向“高性能模拟及混合信号芯片研发及产业化项目”，旨在围绕现有产品线进行技术升级和品类扩充，重点开发高精度ADC、高集成度AFE（模拟前端）、SoC（系统级芯片）等产品，以满足工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域对高性能芯片的需求；约2亿元用于“研发中心建设项目”，将进一步加强在低功耗设计、高精度信号链、嵌入式存储等方面的技术积累；剩余2亿元用于补充流动资金，以优化财务结构，提升抗风险能力。
作为一家集成电路设计企业，晶华微电子始终将研发视为核心竞争力。截至招股说明书签署日，公司已拥有授权发明专利37项、实用新型专利24项、集成电路布图设计专有权41项，并积累了多项非专利核心技术。公司研发人员占员工总数比例超过60%，近三年研发投入累计超过6000万元，占累计营业收入的比例超过15%。在信号链模拟芯片领域，晶华微电子的高精度ADC产品已实现24位分辨率，性能指标达到国际先进水平；在医疗健康领域，公司开发的单导联/多导联心电图机AFE芯片、血氧仪AFE芯片等产品在国内市场占据一定份额。
当前，全球半导体行业景气度持续上行，模拟芯片市场需求旺盛。根据IC Insights数据，2021年全球模拟芯片市场规模约为741亿美元，预计2022年将增长至855亿美元；其中，中国市场占比超过40%，但国产化率仍较低，尤其在高端模拟芯片领域，进口依赖度较高。晶华微电子等国内模拟芯片设计企业的崛起，有望在国产替代进程中把握市场机遇。
业内人士指出，晶华微电子在医疗健康、工业控制等细分领域的模拟芯片产品上具备一定的差异化竞争优势，且公司在信号链芯片领域的技术积累较为深厚，未来若能将产品线拓展至汽车电子、高端工业等更高附加值的领域，有望打开更大的成长空间。不过，模拟芯片行业竞争激烈，国际巨头如ADI、TI等占据主要市场份额，国内同行也在加速布局，晶华微电子需持续加大研发投入，加快产品迭代，以应对市场竞争风险。
晶华微电子表示，未来公司将继续深耕模拟及混合信号集成电路领域，以市场需求为导向，以技术创新为驱动，不断完善产品布局，提升产品性能和可靠性，致力于成为国内领先、具有国际竞争力的模拟及混合信号芯片设计企业。此次登陆科创板，将为公司提供更加广阔的融资平台，助力公司在集成电路芯片研发和产业化方面实现跨越式发展。
